三星电子为了在下一代人工智能芯片竞争中超越竞争对手，在PIM上押下了重注_行业资讯

三星电子希望“内存处理”（Processing-in-Memory， PIM）能够超越高带宽内存（HBM），成为人工智能（AI）应用领域的下一代存储芯片。PIM是一种结合数据存储和处理能力的新型半导体。

在从11月4日开始举行的为期两天的“三星AI论坛2024”上，三星电子与加拿大蒙特利尔大学教授本吉奥（Yoshua Bengio）等全球专家分享了AI战略。

三星电子首席执行官韩钟熙在开幕致辞中表示：“人工智能正在以前所未有的速度改变我们的生活，如何更负责任地使用人工智能的问题变得越来越重要。”三星电子将致力于打造更高效、更可持续的人工智能生态系统。”

HBM是数据中心人工智能加速器的核心部件，但三星电子在这一领域落后于竞争对手SK海力士。三星电子将把重点放在能够同时存储和处理数据、大幅降低能耗的新型人工智能芯片PIM上，重新确立自己的地位。该公司于2021年开发了首款HBM- pim半导体，在HBM芯片中集成了AI处理器，以优化效率。

在此次活动中，三星强调了与英伟达在人工智能芯片市场上的竞争对手美国无晶圆厂半导体公司AMD的合作关系。据报道，三星将向AMD提供其第五代HBM，即HBM3E。

三星电子还表示，计划在家电和移动设备上安装嵌入式人工智能技术，构建人工智能生态系统。在上个月的第三季度财报电话会议上，三星提出了基于拥有3.6亿用户的SmartThings平台的“多设备人工智能战略”。三星电子的目标是无缝连接设备，为消费者提供个性化的人工智能体验，并将其命名为“日常人工智能”。

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